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重磅!四大巨头跨界造芯,中移动、华为、OPPO、立讯
- 分类:行业动态
- 作者:金诺达
- 来源:金诺达网络部
- 发布时间:2021-07-07 10:31
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重磅!四大巨头跨界造芯,中移动、华为、OPPO、立讯
近期芯片行业连连爆出大事,让人欣喜的是,中国移动、华为、OPPO、立讯精密四大巨头跨界造芯!
一、中国移动进军自研造芯领域
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二、华为再出手,又投一家半导体公司!
7月5日,除了投资“芯片之母”EDA企业,企查查工商资料显示,华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司,后者注册资本也从9027万元增加到9770万元,增幅8%。
三、OPPO业务新增设计开发半导体
据天眼查上的消息显示,OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更,新增设计、开发、销售半导体机器元器件,OPPO造芯的事实已经确定,而首款芯片或为ISP。
有消息称,OPPO正在开发自己的ISP芯片(图像信号处理器),加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号,是图像处理的核心元器件,在手机影像表现中有着重要地位。
四、立讯精密成立芯片制造公司
该公司经营范围含显示器件制造;货物进出口;技术进出口;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。
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