重磅！四大巨头跨界造芯，中移动、华为、OPPO、立讯

近期芯片行业连连爆出大事，让人欣喜的是，中国移动、华为、OPPO、立讯精密四大巨头跨界造芯！

一、中国移动进军自研造芯领域

7月4日，中国移动旗下全资子公司芯昇科技正式成立并开启独立运营，中国移动称，芯昇科技落地将进一步进军物联网芯片领域，定位为“物联网芯片自主可控的奋斗者”。

据悉，芯昇科技成立于2020年12月，是中国移动旗下全资子公司。根据天眼查APP显示，该公司经营范围包括智能产品生产研发、传感器、智能家居、门锁、车联网等产品的研发与销售等。

同时，值得一提的是，芯昇科技还入选了国资委“科技示范企业”名单，中国移动、联通以及电信三家运营商共有五家企业在该名单中。

附移动家族谱：

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7月5日，除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。

据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生产技术达到国际先进水平。

至于深圳哈勃科技，华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%，今年4月刚刚成立。

所谓第三代半导体，主要是二十一世纪以来以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料，即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅（Si）、锗元素（Ge），第二代主要是化合物半导体材料。

另外，据Digitimes报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。

消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

三、OPPO业务新增设计开发半导体

据天眼查上的消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而首款芯片或为ISP。

有消息称，OPPO正在开发自己的ISP芯片（图像信号处理器），加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号，是图像处理的核心元器件，在手机影像表现中有着重要地位。

四、立讯精密成立芯片制造公司

企查查显示，7月2日，立芯精密智造（昆山）有限公司成立，注册资本3亿人民币，法定代表人为郝杰。股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

该公司经营范围含显示器件制造；货物进出口；技术进出口；工业机器人制造；智能机器人的研发；集成电路芯片及产品制造等。

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