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重磅!四大巨头跨界造芯,中移动、华为、OPPO、立讯
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重磅!四大巨头跨界造芯,中移动、华为、OPPO、立讯

  • 分类:行业动态
  • 作者:金诺达
  • 来源:金诺达网络部
  • 发布时间:2021-07-07 10:31
  • 访问量:

重磅!四大巨头跨界造芯,中移动、华为、OPPO、立讯

近期芯片行业连连爆出大事,让人欣喜的是,中国移动、华为、OPPO、立讯精密四大巨头跨界造芯

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一、中国移动进军自研造芯领域

 

7月4日,中国移动旗下全资子公司芯昇科技正式成立并开启独立运营,中国移动称,芯昇科技落地将进一步进军物联网芯片领域,定位为“物联网芯片自主可控的奋斗者”。

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据悉,芯昇科技成立于2020年12月,是中国移动旗下全资子公司。根据天眼查APP显示,该公司经营范围包括智能产品生产研发、传感器、智能家居、门锁、车联网等产品的研发与销售等。
 

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同时,值得一提的是,芯昇科技还入选了国资委“科技示范企业”名单,中国移动、联通以及电信三家运营商共有五家企业在该名单中。
 
附移动家族谱:
 

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二、华为再出手,又投一家半导体公司!

 

7月5日,除了投资“芯片之母”EDA企业,企查查工商资料显示,华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司,后者注册资本也从9027万元增加到9770万元,增幅8%。

 

据悉,东莞市天域半导体成立于2009年,位于松山湖高新技术产业园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
 
2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”,目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生产技术达到国际先进水平。
 
至于深圳哈勃科技,华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%,今年4月刚刚成立。
 
所谓第三代半导体,主要是二十一世纪以来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料,即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅(Si)、锗元素(Ge),第二代主要是化合物半导体材料。

 

另外,据Digitimes报道,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应。
 
消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。

 

三、OPPO业务新增设计开发半导体

 

据天眼查上的消息显示,OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更,新增设计、开发、销售半导体机器元器件,OPPO造芯的事实已经确定,而首款芯片或为ISP

 

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有消息称,OPPO正在开发自己的ISP芯片(图像信号处理器),加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号,是图像处理的核心元器件,在手机影像表现中有着重要地位。

 

四、立讯精密成立芯片制造公司

 

企查查显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

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该公司经营范围含显示器件制造;货物进出口;技术进出口;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。

 

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