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• 发布时间：2017-11-14 00:00
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【概要描述】在原子尺度上精确设计具有垂直结构的高性能半导体薄膜可用于现代集成电路和新型材料的研究。获得这种薄膜的一种方法是实现连续的层层自组装，即利用二维构建材料在垂直方向上堆叠，并依靠范德华力连接。